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低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉
我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。
低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数:
|
编号 |
软化点Ts（℃） |
粒径D50(μm) |
膨胀系数(×10?6) |
烧结温度 |
体系 |
密度（g/cm3） |
|
1 |
580 |
3-13 |
5.8 |
710-980℃ |
硼-硅 |
2.4 |
|
2 |
336 |
1-9 |
7.3 |
450-590℃ |
铅-硼-硅 |
7.6 |
|
3 |
423 |
1.5-6 |
7.2 |
520-650℃ |
硼-硅-铋 |
5.6 |
|
4 |
590 |
1.0-8 |
5.9 |
650-850℃ |
硼-锌 |
2.9 |
|
5 |
867 |
4-8 |
5.2 |
880-1300℃ |
硅-铝 |
2.8 |
|
6 |
765 |
3-9 |
6.5 |
810-1050℃ |
硅-铝-碱金属 |
2.4 |
|
7 |
525 |
3-5 |
7.8 |
650-800℃~ |
硼-铋 |
7.8 |
|
8 |
365 |
3-9 |
8.2 |
395-585℃ |
硼-铋-锌 |
8.2 |
|
9 |
410 |
5-9 |
6.9 |
580-820℃ |
铅-硼 |
6.5 |
|
10 |
515 |
3-9 |
5.7 |
595-830℃ |
硅-硼-铝-锌 |
3.3 |
|
11 |
795 |
3-9 |
6.8 |
880-1150℃ |
硅-铝-碱土金属 |
2.7 |
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.
包装规格： 塑料桶装，10公斤/桶
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